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eSun-eSilk-PLA175CO1
eSun

Le filament PLA+ de  esSun  à  des propriétés d'impression améliorées par rapport au PLA standard : haute résistance et meilleure ténacité - idéale pour le pontage et les surplombs d'impression adhérence plus élevée des couches et résistance à  l'impact

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Description

Le filament  PLA+  de  esSun  à  des propriétés d'impression améliorées par rapport au PLA standard : haute résistance et meilleure ténacité - idéale pour le pontage et les surplombs d'impression adhérence plus élevée des couches et résistance à  l'impact

Il est constitué d'un biopolymère biodégradable.


Caractéristiques principales

  • Très facile à  imprimer
  • meilleure adhérence des couches et résistance à  l'impact - c'est-à -dire que l'objet imprimé est plus flexible lorsqu'il est plié
  • viscosité plus élevée = n'obstrue pas la buse
  • convient aux stylos 3D, toujours en raison des températures plus basses utilisées
  • Biodégradable
  • non toxique et faible odeur


Applications

  • JOUETS OU LEURS PARTIES : figurines, animaux, constructions, maisons, véhicules, dés
  • GADGETS OU LEURS PARTIES : porte-clés, supports, étuis de téléphone
  • PROTOTYPES : nouveaux produits, modèles conceptuels
  • PIàˆCES DE BIJOUX : boucles d'oreilles, bracelets, colliers
  • DÉCORATIONS : décorations pour arbres de Noà«l, pendentifs


Directives générales d'impression

Taille de la buse : ≥ 0.15mm Hauteur de la couche : ≥ 0.10mm Débit :  ± 90 - 100%
Température d'impression :  ± 205  - 225 ° C Vitesse du ventilateur : 75 - 100% Rétraction : Oui  ± 3mm
Lit chauffant : 0 à  60 ° C Vitesse d'impression : Moyenne < 100mm/s Niveau d'expérience : Débutant
Product Details
eSun-eSilk-PLA175CO1
2 Items

Data sheet

SKU
PLA175CO1
EAN13
6922572258143
Filament diameter
1,75 mm
Material
PLA
Weight
1 Kg
Color
Cuivre
Aspect
Silk / Nacré
UPC
840249158120
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Grade
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